十年臥薪嘗膽 今朝“芯”火燎原
來源：證券日報 發(fā)布時間：2022-09-12 22:16:58
芯片產(chǎn)業(yè)被譽為高科技產(chǎn)業(yè)桂冠上的明珠,。黨的十八大以來,，我國芯片產(chǎn)業(yè)在保持規(guī)模高速增長的同時，全面迎來質(zhì)的提升,。
回望十年前,，我國芯片企業(yè)在一些關鍵領域主要依賴進口,，自主研發(fā)大多處于初探期。十年潛精研思,，國產(chǎn)芯片企業(yè)奮起直追,，從模仿到在部分關鍵領域已實現(xiàn)領先性的自研技術，中國芯片產(chǎn)業(yè)在各個關鍵環(huán)節(jié)均取得了實質(zhì)性突破,。
工信部數(shù)據(jù)顯示,，2021年我國集成電路全行業(yè)銷售額首次突破萬億元。中國為全球規(guī)模最大的半導體市場,，成熟芯片制造工藝8英寸晶圓產(chǎn)能在今年攀升至全球第一,。中芯國際,、華為海思,、中微公司和瀾起科技等企業(yè)技術已達到世界先進水平。
芯片產(chǎn)業(yè)投融資市場也蓬勃發(fā)展,，資本市場全力加持下,，芯片頭部企業(yè)在全球市場加快收購兼并的步伐，初創(chuàng)企業(yè)發(fā)展勢如破竹,。截至2022年8月27日,，已上市的中國芯片企業(yè)超過200家。
十年臥薪嘗膽,，中國芯片產(chǎn)業(yè)已呈燎原之勢,。
把握機遇
芯片產(chǎn)業(yè)迎來快速發(fā)展
2012年，全球集成電路產(chǎn)業(yè)進入重大調(diào)整變革期，市場格局加快調(diào)整,，投資規(guī)?？焖倥噬Y源向優(yōu)勢企業(yè)集中,。
以智能手機為代表的移動智能終端對芯片產(chǎn)生巨大的需求,，催生了芯片產(chǎn)業(yè)的黃金十年。智能手機濃縮了存儲,、電源管理等大大小小上百顆芯片,，芯片的流程分工愈發(fā)明細，行業(yè)發(fā)展趨向于分工協(xié)作,。這場變革重構了產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈,，中國芯片企業(yè)迎來重大發(fā)展機遇。
華為便是催動芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的代表之一,。2012年,，華為實驗室成立，芯片等眾多技術誕生其中,；2014年,，華為海思推出自主研發(fā)的麒麟920在全球首次商用LTE Cat.6；2017年,，華為海思發(fā)布了國產(chǎn)芯片全球首款10nm技術的AI芯片麒麟970,，其搭載了全球首款準5G基帶，具有跨時代的意義,；2020年,，華為海思向全球推出首款采取5nm先進工藝制程的手機芯片麒麟9000。
國內(nèi)智能手機及其芯片供應鏈的崛起,，互相成就了過去十年的躍升,。與此同時，芯片產(chǎn)業(yè)也進一步向智慧物聯(lián)網(wǎng)時代邁進,。在智能手機,、電視、汽車電子等產(chǎn)業(yè)所需的成熟芯片普及化發(fā)展之際,，人工智能,、計算中心、智能醫(yī)療,、汽車電子等應用市場的繁榮,，促進了國內(nèi)高端芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模加速擴容?？萍?、家電,、汽車企業(yè)跨界互通，拉開了在更豐富場景下芯片產(chǎn)業(yè)鏈蓬勃發(fā)展的大幕,。
中芯國際,、華為海思等中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈公司突破層層封鎖，自強不息,；小米集團,、康佳集團、格力電器等企業(yè)在自研芯片或相關產(chǎn)業(yè)鏈競相布局,，厚積薄發(fā),。在眾多企業(yè)助推下，國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)高速成長,，中國成為全球最大的半導體市場,。中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2012年至2021年,，我國集成電路行業(yè)市場規(guī)模由2158.50億元增長至10458.3億元,，年均復合增長率高達19.2%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預測,，2022年中國集成電路市場規(guī)模將達11397億元,。
緊盯產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)
久久為功補齊短板
芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要分為設計、制造,、封裝測試三個環(huán)節(jié),。我國在芯片封裝測試領域具有較強的競爭力；芯片設計領域整體接近世界先進水平,；制造領域與國際領先水平相比雖然尚有差距,，但已在努力追趕。
在上游設計環(huán)節(jié),，華為海思5nm芯片已可與高通爭鋒,；在門檻極高的中游制造環(huán)節(jié)，中芯國際和華虹半導體正向最復雜的晶圓制造領域加速攻堅,，中芯國際先進制程達到14nm,，并在7nm工藝取得關鍵突破；在下游封裝測試環(huán)節(jié),，長電科技,、通富微電,、華天科技躋身全球前6名,，部分領域達到全球頂尖水平。
不過,，EDA市場被國際巨頭壟斷,、部分原材料生產(chǎn)能力受限及制造工藝設備稀缺,，成為我國先進芯片發(fā)展道路上的“三道坎”。芯謀研究總監(jiān)王笑龍向《證券日報》記者介紹,，國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展較晚,，產(chǎn)業(yè)鏈不健全，設計短制程高端芯片存難點,；鍍膜,、光刻、刻蝕等制造環(huán)節(jié)關鍵設備仍由少數(shù)外資企業(yè)把控,，從不可或缺的光刻機來看,，最先進的EUV光刻機配備超過10萬個零件，高昂的研發(fā)成本,、國際封鎖及專業(yè)人才匱乏,，使國產(chǎn)光刻機發(fā)展受限。
“中國芯片需進一步夯實基礎技術,，在精密加工與精細化工材料等方面盡快趕超,，增強設計及制造關鍵環(huán)節(jié)研發(fā)力度、強鏈補鏈,，同時還要探索新型芯片技術路線,，盡快改變被動局面。”中國工程院院士鄔賀銓對《證券日報》記者表示,。
縱使困難重重,，近年來，隨著我國在芯片設計及制造等領域滲透率持續(xù)提升,，行業(yè)規(guī)?？焖僭鲩L，新技術迭出,，為國產(chǎn)芯片解決“卡脖子”問題帶來了希望,。
天眼查App數(shù)據(jù)顯示，截至8月24日,，我國現(xiàn)存芯片相關企業(yè)14.29萬家,。十年來，我國芯片相關企業(yè)每年注冊量不斷增加,，2021年新增芯片相關企業(yè)4.79萬家,，同比增長102.30%；2022年上半年,，我國新增芯片相關企業(yè)3.08萬家,。
紫光展銳是國內(nèi)公開市場唯一一家5G手機的設計芯片供應商，公司自主研發(fā)的5G SoC芯片平臺采用了先進的6nm EUV制程工藝,。“我國市場對于芯片需求強勁,，可在芯片設計環(huán)節(jié),，大量中國IC設計企業(yè)從事的仍是中低端設計，在制造,、材料,、軟件環(huán)節(jié)，中國企業(yè)更是有一定的軟肋,。”紫光展銳董事長吳勝武對《證券日報》記者表示,，我國需要組織好設計、制造,、封測,、材料、設備,、軟件等全產(chǎn)業(yè)鏈要素,，既堅持自主研發(fā)，又帶動企業(yè)積極參與國際競爭和合作,，充分融入全球產(chǎn)業(yè)鏈,。
深圳市開源技術服務中心理事長鐘以山認為，“EDA芯片設計軟件等環(huán)節(jié)逐漸走向開源化,，是避免在芯片設計層面被‘卡脖子’的有效手段,。”
在上游材料領域，電子級多晶硅是生產(chǎn)芯片的關鍵原材料,，進口依存度較高,，這一領域也是我國企業(yè)正在攻克的“卡脖子”難題之一。
目前,，露笑科技,、東尼電子等多家企業(yè)將視線放在第三代化合物半導體材料上，而這也被業(yè)界認為是未來半導體芯片應用最廣泛的基礎材料,。“從整個碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈來看,，襯底是國內(nèi)與國外差距最小的環(huán)節(jié)，最有希望實現(xiàn)彎道超車,。”露笑科技相關負責人告訴《證券日報》記者,。
在關鍵設備方面，上海微電子已經(jīng)能夠生產(chǎn)90/65nm制造工藝的光刻機,；拓荊科技10nm制程的芯片產(chǎn)品正在研發(fā)中,；中微公司等離子體刻蝕設備已被廣泛應用于從65nm到14nm、7nm和5nm的集成電路加工制造及先進封裝,，其刻蝕機產(chǎn)品質(zhì)量也位列全球第一梯隊,。
鈞山資管董事總經(jīng)理、資本市場總經(jīng)理王浩宇在接受《證券日報》記者采訪時表示,，十年來,，我國芯片產(chǎn)業(yè)已在成熟制程領域打造了設計-制造-設備-材料-封測完整產(chǎn)業(yè)鏈,，在先進制程芯片方面也取得了長足進步,。“除了在光刻機,、EDA/IP、材料的部分環(huán)節(jié)仍需依賴進口,，大部分已經(jīng)實現(xiàn)了從1到100的跨越,，接下來將向先進制程發(fā)起總攻。”
從芯片產(chǎn)業(yè)結構來看,，芯片設計,、制造、封裝測試三業(yè)比重漸趨合理,。中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示,，2021年芯片制造業(yè)銷售額同比增長24.1%，設計業(yè)和封裝測試業(yè)銷售額分別同比增長19.6%,、10.1%,，芯片制造業(yè)銷售額增速跑贏設計業(yè)、封裝測試業(yè),。另據(jù)Wind數(shù)據(jù)顯示,，A股芯片產(chǎn)業(yè)鏈細分領域市值中，數(shù)字芯片設計占比最大,，為35.49%,。
中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍任重道遠。王笑龍認為,，芯片企業(yè)還需提升工業(yè)基礎能力,，目前依靠進口的部分光刻機等設備、單晶硅等原材料,、EDA等開發(fā)工具,，均指向了基礎科學。
“當前,，中國芯片領域人才體系仍不健全,，產(chǎn)學研用通道尚未打通，各細分賽道龍頭企業(yè)還不能夠充分發(fā)揮規(guī)模效應和整合優(yōu)勢,，可從人才培養(yǎng),、構建產(chǎn)業(yè)生態(tài)等方面著手，形成創(chuàng)新發(fā)展的源動力,。”吳勝武建議,。
在中國社科院政治學研究所副研究員陳明看來，從根本上實現(xiàn)芯片領域的突破,，需要各方長期營造有利于顛覆性創(chuàng)新的環(huán)境,，讓企業(yè)在市場競爭中自由搏擊,、優(yōu)勝劣汰。
多層次資本市場
提供多樣化融資渠道
芯片產(chǎn)業(yè)回報周期長,，動輒十幾億元,、上百億元的持續(xù)高投入，大多數(shù)企業(yè)難憑一己之力承擔,，這就需要龐大的科研支撐和產(chǎn)業(yè)集群助力,。
十年來，國家基金,、產(chǎn)業(yè)資本,、風險投資等多管齊下，與芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應的融資渠道和政策環(huán)境逐步完善,。
多層次資本市場為芯片企業(yè)提供了多樣化的融資渠道,。智研咨詢數(shù)據(jù)顯示，2012年至2022年上半年,，芯片領域共有168家公司上市,。其中，2012年僅有2家芯片半導體企業(yè)上市,；近年來,，隨著科創(chuàng)板的設立，芯片半導體企業(yè)成為資本市場的“寵兒”,，上市數(shù)量明顯增加,，2020年有35家公司上市，創(chuàng)造了芯片類公司上市數(shù)量最高紀錄,；2022年上半年,，芯片半導體公司上市依舊活躍，有17家芯片類企業(yè)實現(xiàn)上市,。
在政策面上,，2014年出臺的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》提出，發(fā)揮市場機制作用,，引導和推動集成電路設計企業(yè)兼并重組,。此后，多項政策相繼落地,，帶動超萬億元社會資本涌入國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈,。期間，全志科技,、兆易創(chuàng)新,、富瀚微、國科微等一批芯片公司先后上市。2022年上半年,，國家發(fā)改委等5部門聯(lián)合發(fā)布的《關于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目,、軟件企業(yè)清單制定工作有關要求的通知》，明確享受稅收優(yōu)惠政策的企業(yè)條件和項目標準,，重視企業(yè)研發(fā)能力提升,。
“資本市場要引導更多資金進入基礎科研領域，鼓勵企業(yè)進行長期投入,。芯片反映國家最精微,、最尖端的科研水平,，國內(nèi)應建立激勵機制,，讓創(chuàng)造研發(fā)者有足夠的空間。”中國政法大學法與經(jīng)濟學研究院院長李曙光對《證券日報》記者表示,。
元禾半導體科技有限公司首席專家李科奕建議,，以政府出資為主的專業(yè)性半導體基金應更多地投向早期的技術創(chuàng)新。未來,，資本市場在融資制度和市場監(jiān)管方面也需要進行創(chuàng)新,，建立暢通的投資退出通道，促進半導體資本市場繁榮,，吸引更多的社會資本參與投入,。
在芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模化發(fā)展過程中,，并購成為企業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展的重要路徑,。自2015年開始，全球芯片巨頭并購整合風起云涌,。
我國芯片企業(yè)也積極參與到這一大潮中,。如通富微電以3.71億美元收購美國AMD兩大工廠各85%股權；聞泰科技斥資39億美元收購荷蘭安世半導體,。今年以來,，多家A股上市公司開啟并購模式，上海貝嶺,、皇庭國際,、揚杰科技等均拋出收購方案。
“并購是企業(yè)增強實力和競爭優(yōu)勢,、加快發(fā)展步伐的重要手段,。相信會有更多的中國芯片企業(yè)借助資本市場金融工具，在國內(nèi)外進行并購,，做強我國芯片產(chǎn)業(yè),。”清華大學經(jīng)濟管理學院金融系教授、清華經(jīng)管商業(yè)模式創(chuàng)新研究中心主任朱武祥表示。
政策,、資本加持
“卡脖子”領域被不斷突破
創(chuàng)新,、自主研發(fā)是芯片企業(yè)實現(xiàn)突圍的重要路徑?！?ldquo;十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃》,、《加強“從0到1”基礎研究工作方案》等一系列政策均鼓勵芯片產(chǎn)業(yè)開拓重大開創(chuàng)性原始創(chuàng)新成果。
在政策,、資本的加持下,，我國芯片科技水平明顯提升，芯片產(chǎn)業(yè)進入了全面開花的新階段,。十年間,，一批國內(nèi)頂尖、國際領先的芯片公司依托國內(nèi)市場崛起,。例如,，LED芯片制造廠商三安光電，填補了我國化合物半導體空白,；興福電子成為濕電子化學品國內(nèi)最大供應商,；長鑫存儲實現(xiàn)國內(nèi)自主知識產(chǎn)權DRAM內(nèi)存儲芯片零的突破。
大量與國際先進科技企業(yè)并駕齊驅(qū),、甚至領跑的科技企業(yè)也相繼涌出,。2017年，長江存儲研制成功國內(nèi)首顆3D NAND閃存芯片,；國電投旗下黃河水電新能源分公司推出國產(chǎn)高純電子級多晶硅產(chǎn)品,，實現(xiàn)了電子級多晶硅的“中國制造”，打破國外壟斷格局……
國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)迎頭趕上的背后,，是投融資市場的繁榮發(fā)展,。《證券日報》記者結合創(chuàng)投機構數(shù)據(jù)統(tǒng)計,，我國芯片半導體行業(yè)一級市場融資事件數(shù)量及規(guī)模由2012年的41起29.49億元增長至2021年的686起2013.74億元,，同比分別增長1573%、6729%,。其中,，2020年和2021年，中國芯片半導體融資額均超過2000億元,；2022年上半年,，芯片投資增速不減，已產(chǎn)生318起投融資交易,，融資額已近800億元,。
“資本正引導資源向關鍵領域聚集，對半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了重要推動作用。十年前,，資本更偏好輕資產(chǎn),、見效快的設計封裝等領域，現(xiàn)階段資本廣泛地涌入EDA,、設備材料等領域,，這些領域恰恰是‘卡脖子’的關鍵環(huán)節(jié)，具備更長期的投資效應,。”王笑龍表示,。
隨著ASIC、FPGA等專用技術迭代發(fā)展,，數(shù)字經(jīng)濟,、電子支付、網(wǎng)民規(guī)模,、新基建等成為拉動人工智能芯片發(fā)展的內(nèi)生動力,，云知聲,、地平線等是其中有代表性的AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè),，這一賽道也吸引著華為麒麟、阿里平頭哥,、騰訊等國內(nèi)巨頭的投資參與,。與此同時，異構封裝,、智能汽車等新技術,、新場景的興起，又給中國企業(yè)帶來了彎道超車的新機會,。
王浩宇認為,，資本在芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中主要發(fā)揮引導作用，把資金配置到真正具有戰(zhàn)略作用的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),，全方位打造適合解決“卡脖子”技術問題的土壤,。
“在當前芯片進口受限、國內(nèi)需求巨大的環(huán)境下,，芯片行業(yè)受到資本市場的關注與熱捧,，這有利于國內(nèi)芯片企業(yè)將資金用于研發(fā)，加快形成產(chǎn)業(yè)的正向良性循環(huán),。”首都企業(yè)改革與發(fā)展研究會理事肖旭對《證券日報》記者表示,。
展望未來，中國芯片產(chǎn)業(yè)必將在“卡脖子”領域不斷突破,，涌現(xiàn)出更多世界一流芯片企業(yè),。
責任編輯：封曉健
