汽車“芯痛”何解？
來源：國際商報 發(fā)布時間：2021-12-14 09:07:58
12月7日，全球第四大汽車制造商的負責人表示,，持續(xù)的芯片供應(yīng)危機導(dǎo)致汽車制造商和一級供應(yīng)商之間的關(guān)系產(chǎn)生裂痕，這些供應(yīng)商未能如期為客戶獲取汽車芯片,。
Stellantis公司首席執(zhí)行官Carlos Tavares接受采訪時表示，汽車制造商對未來兩年左右芯片供應(yīng)的判斷及預(yù)測仍然模糊不清,，這促使他們將目光轉(zhuǎn)向別處,，以解決供應(yīng)鏈方面的難題。“我們這些汽車制造商本應(yīng)受到一級供應(yīng)商的保護,，以避免類似的情況發(fā)生,。但如今芯片制造商的產(chǎn)能確實有限，他們也很難確保這種情況不會再次發(fā)生,。”
那么,，投資甚至自建芯片能力，是否成為根本的解決之道,？
當世界不再是平的
“平坦的世界是個人電腦,、光纜、工作流程軟件的綜合產(chǎn)物,。”《世界是平的》在2005年時這樣說,。如今構(gòu)成“平坦世界”的物理基礎(chǔ)“芯片”開始面臨一個不再那么平坦的世界。
“世界芯片的生產(chǎn)趨勢是集中化,，形成整個行業(yè)的巨頭壟斷,。”清華大學計算機科學與技術(shù)系長聘教授、國家新能源汽車創(chuàng)新中心首席芯片專家李兆麟表示,，產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的巨頭壟斷和規(guī)?；陌l(fā)展趨勢，使芯片產(chǎn)業(yè)具有高度全球化的特征,。但全球化也導(dǎo)致全球范圍內(nèi)一旦一地出現(xiàn)黑天鵝事件,，一個環(huán)節(jié)斷裂便會影響全球。
美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）的統(tǒng)計資料顯示,，92%的先進制程芯片制造都在中國臺灣,。如果臺灣無法生產(chǎn)芯片一年，全球電子業(yè)營收將少掉將近5000億美元,，全球電子業(yè)供應(yīng)鏈將會停擺,。高度集中的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)愈發(fā)容易受到突發(fā)時間的影響，今年瑞薩大火,、美國大雪,、臺灣地震、馬來西亞封測廠停工等都一次次嚴重影響,、甚至繃斷了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,。
芯片產(chǎn)業(yè)的全球化和集中化由客觀因素驅(qū)動形成。
李兆麟表示,，現(xiàn)在芯片產(chǎn)業(yè)設(shè)計主要在歐美日,，加工企業(yè)在亞洲,，主要由于芯片生產(chǎn)是高污染高耗能的產(chǎn)業(yè)。例如臺積電便有專門的小型發(fā)電站供電,；下游封測則是人力密集型產(chǎn)業(yè),，隨著中國人力成本提高已遷往印度和馬蘭西亞。
在全球芯片產(chǎn)能分布中,，中國臺灣,、韓國、中國大陸,、日本,、美國分別占22%、21%,、15%,、15%和12%。芯片制造業(yè)務(wù)中的晶圓代工廠在全球有104家,，其中臺積電占14.3%,、三星電子占13.1%。
然而當原有的產(chǎn)業(yè)模式“崩潰“,，全球化的矛盾便不再限于生產(chǎn)端,。
羅蘭貝格合伙人時帥告訴記者，馬來西亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占全球13%~15%,，汽車用芯片封測環(huán)節(jié)的價值占比則高達70%~ 80%,。“從地域角度來看全球都不太好，但是馬來西亞產(chǎn)能恢復(fù)之后,，可能會優(yōu)先供給跨國企業(yè),，中國企業(yè)可能不會是最高優(yōu)先級。”時帥說,。
而且“分配”矛盾正在擴大化,。5月，美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙表示,，美商務(wù)部已經(jīng)要求臺積電在近期內(nèi)優(yōu)先考慮來自美國汽車公司的芯片訂單,。上述代工業(yè)內(nèi)人士表示，在如此重壓之下,，臺積電也不得不與其他客戶談判將訂單退后,，為汽車芯片騰出更多產(chǎn)能,。但尤是不足,。9月底美國商務(wù)部要求全球多家芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)“自愿”提供“供應(yīng)鏈信息”。
有車企告訴記者,，由于芯片短缺影響了博世部分重要零部件的產(chǎn)能,，博世已將產(chǎn)品的分配權(quán)從區(qū)域收回總部,，并由第三方來設(shè)計分配方案。
逆全球化的情況不止出現(xiàn)在部分企業(yè)和環(huán)節(jié)中,。
2020年6月,，美國立法者提出了520億美元規(guī)模的CHIPS法案，“為美國生產(chǎn)半導(dǎo)體”,。韓國政府5月表示計劃向芯片制造商提供總計4,530億美元的稅收優(yōu)惠和國家補貼,，以成為全球芯片生產(chǎn)領(lǐng)導(dǎo)者；日本政府則將補貼臺積電項目,。
對此,，李兆麟向記者表示：“全球化進程中隱含了產(chǎn)業(yè)鏈受黑天鵝事件、地緣政治影響的脆弱性,。但是逆全球發(fā)展高新技術(shù)化是不可能的,，沒有一個國家能實現(xiàn)芯片全產(chǎn)業(yè)鏈完全自主。”
“如果你想在美國重新建立完整的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,，你會發(fā)現(xiàn)這是一項不可能完成的任務(wù),。”臺積電創(chuàng)始人莫里斯·張10月底公開表示：“即使你花費了數(shù)千億美元，你仍然會發(fā)現(xiàn)供應(yīng)鏈是不完整的,，你會發(fā)現(xiàn)它的成本會非常高,，比你目前擁有的成本高得多。”
昂貴的芯片產(chǎn)業(yè)
把握關(guān)鍵產(chǎn)業(yè),，在中國自建汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈是否是應(yīng)對芯片產(chǎn)業(yè)逆全球化趨勢的一個選項,？
投資、聯(lián)合研究甚至自研芯片正成為中國車企近年來共同的選擇,。上汽集團成為中國芯片企業(yè)地平線的第一大股東,，并建立了人工智能聯(lián)合實驗室；吉利汽車旗下芯擎科技自研的7nm智能座艙芯片SE1000將于明年量產(chǎn),；一汽集團宣布與寒武紀在智能駕駛芯片產(chǎn)品和技術(shù),、汽車數(shù)據(jù)中心等方面開展合作。
但“中國芯”真正實現(xiàn)替代仍有巨大的鴻溝需要跨越,。
實現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)是國產(chǎn)車用芯片的第一大挑戰(zhàn),。“目前國內(nèi)車規(guī)MCU存在規(guī)模效應(yīng)小，產(chǎn)品層次低,，功能單一,，性能落后，品質(zhì)域可靠性未得到充分驗證,，客戶信任度低等劣勢,。缺少中高端，功能安全級產(chǎn)品總體上仍出于起步階段。”中國汽車工業(yè)協(xié)會近日發(fā)布的報告中提到,，國產(chǎn)車用芯片主要集中在智能座艙,、聯(lián)網(wǎng)等非安全相關(guān)領(lǐng)域，體現(xiàn)出車企和T1對產(chǎn)品還沒有足夠的信心,。而且目前由于供應(yīng)鏈短缺,，使車企降低要求采用消費級、工業(yè)級產(chǎn)品,。未來隨著產(chǎn)能恢復(fù),，國內(nèi)車用芯片企業(yè)的替代時間窗口會很短。芯片的規(guī)模效應(yīng)需要達到百萬量級才能達到盈虧平衡點,，一般需要10-15年的時間,。
芯片產(chǎn)能建設(shè)投入巨大。中芯國際14nm產(chǎn)能投入需120億美元,；臺積電在日本22nm和28nm成熟制程的工廠投資需要70億美元,；英特爾計劃投資950億美元在歐洲選址建立兩家芯片工廠，其中一家將主要制作汽車芯片,。
巨大的研發(fā)投入差距也將是不得不面對的現(xiàn)實問題,。
為追趕摩爾定律，半導(dǎo)體一直是研發(fā)支出占比最高的行業(yè)之一,，占比從18%~ 22%不等,，而且頭部集中的趨勢愈發(fā)明顯。
半導(dǎo)體市場研究公司IC Insights發(fā)布的《The McClean Report》報告顯示,，2020年全球半導(dǎo)體公司的研發(fā)支出預(yù)計同比增長5%,，達到創(chuàng)紀錄的684億美元，并預(yù)計到2025年將增至893億美元,。包括高通,、博通、聯(lián)發(fā)科和英偉達四家無晶圓廠,，臺積電和英特爾,、三星、東芝,、美光和SK海力士五家IDM（半導(dǎo)體垂直整合型公司）在內(nèi)的前十家半導(dǎo)體公司研發(fā)費用總計增加了11%,，達到435億美元，占整個行業(yè)的64%,。
受營收和利潤規(guī)模限制,，中國芯片企業(yè)的研發(fā)投入與國際頭部企業(yè)差距巨大。2020年,，紫光國芯研發(fā)投入6億元,，占營業(yè)收入比例為18.5%,；中芯國際研發(fā)投入為46.7億元（約7.3億美元），占比營收的17%,；寒武紀研發(fā)投入為7.7億元,，研發(fā)費用率167.41%,。
“汽車行業(yè)（需要形成）新的邏輯：在供應(yīng)鏈安全和成本控制之間求得平衡,，因為要考慮供應(yīng)鏈安全就意味著犧牲成本，而芯片行業(yè)的投資力度太大了,。如何平衡,，需要整個行業(yè)的大智慧。”博世（中國）投資有限公司副總裁蔣健向記者表示,。
責任編輯：封曉健
